9月9日，IICIE 2026国际集成电路创新博览会正式启幕。产业上下游企业、技术专家与行业伙伴齐聚现场，共同聚焦集成电路产业创新与应用发展。珈港科技携安全芯片、安全连接SoC及多场景安全解决方案亮相本届展会，并重点展示新一代JA700车规级安全SoC，集中呈现公司在芯片安全、安全连接及汽车电子等领域的技术布局与创新成果。
聚焦安全与连接，珈港科技亮相IICIE
随着汽车电子、人工智能、物联网等产业加速发展，芯片正在承担越来越复杂的计算、连接与安全任务。安全能力也逐渐从单一功能，向系统底层和芯片架构不断深入。
围绕“设计即安全，连接即安全”的理念，珈港科技持续深耕安全芯片与安全连接技术，构建覆盖安全芯片、安全MCU、安全连接SoC及车规级安全SoC的产品体系，为消费电子、智能硬件、工业互联、汽车电子及AI终端等领域提供硬件级安全基础。
本届IICIE，珈港科技也将这些技术与产品带到了现场，通过产品展示、方案交流与应用演示，与产业伙伴共同探索安全芯片在更多智能化场景中的应用价值。
JA700亮相，进一步拓展汽车安全布局
本次展会，JA700车规级安全SoC成为珈港科技展出的重点产品之一。
面向智能汽车持续提升的安全需求，JA700从芯片底层架构出发，将安全能力融入处理器设计，可面向V2X、中央网关、域控制器、T\-Box及嵌入式HSM等汽车电子场景，为设备身份、数据、密钥及系统可信运行提供硬件安全基础。
同时，JA700支持国密、国际主流密码算法及后量子密码算法（PQC），进一步完善珈港科技面向汽车电子及高安全智能终端的产品布局。
从安全芯片到安全SoC，从设备身份认证到系统可信安全，珈港科技正在持续拓展安全技术的应用边界。
首日现场，共话“芯”安全
展会首日，珈港科技展位迎来了众多行业客户、合作伙伴及专业观众。
围绕汽车电子、安全芯片、安全连接、物联网安全及AI终端安全等方向，珈港科技团队与现场嘉宾展开深入交流，并分享公司在芯片安全技术、产品布局及行业应用方面的最新进展。
一次次交流，也是技术需求与产业实践的碰撞。
从客户真正面临的安全需求出发，将密码、安全与连接能力落实到一颗颗芯片和一个个实际产品中，是珈港科技持续坚持的方向。
精彩继续，期待与您现场相见
IICIE 2026精彩仍在继续。
未来两天，珈港科技将继续携JA700车规级安全SoC、安全芯片、安全连接SoC及行业解决方案亮相现场，与更多产业伙伴共同探讨智能时代的安全与连接新机遇。
设计即安全，连接即安全。
9月9日—11日
深圳国际会展中心
欢迎莅临珈港科技展位，现场交流！